2026 年 5 月 25 日盘后分析

市场概览

市场情绪

今日成交量3.2万亿，较昨日放量10.42%，增量3024亿，呈现放量震荡上涨态势。

半导体涨幅、煤炭、元件涨、白酒、电力幅居前

半导体板块受华为τ定律影响，强势拉升

煤炭则是因为山西煤矿瓦斯爆炸上涨

电力由于夏季用电量预测暴增刺激促进板块上涨

石油、电池跌幅居前

石油由于受中东局势缓和及霍尔木兹海峡开放因素下跌

涨跌比为 2120:2976，涨跌比约为 0.78，较上日大幅下降，今日资金大多数被半导体芯片就吸引走，绝大多数板块赚钱效应不好，仅半导体、煤炭、元件、白酒、电力赚钱效应较好。

今日涨停破板率 24.26%，破板率低；大幅回撤9个，市场情绪较好。

首板 80个，无连板梯队，连板最高高度为 4 板。

涨跌统计

上涨2120家

下跌2976家

涨停103家，跌停15家，均过滤ST股

外围市场

外围市场只有日本和 A 股开盘，日本开盘高开高走

盘面分析

今天大盘的走势有点妖，按照正常逻辑来讲，午盘后的那波跳水应该是拉不回来的，可是它出人意料的 V 回来了，甚至还创了日内新高，这种走势完全就是华为韬 (τ) 定律救了一把半导体导致的指数失真，为后续走势又积累了风险。

根据盘面来看，今日应当是属于强势中的严重分化，芯片代工厂两个大票均20厘米涨停，科创板在这些半导体的核心品种带动下继续暴涨，看龙虎榜席位主要就是量化。

但与此同时，下跌家数超过3000，平均跌幅还不小。

新能源莫名其妙又崩了，氟化工又不行了。

冰火两重天。同样的也是量化主导。

科技一家独大，但轮得很难追上

现在科技板块占整个市场成交额的一半。

电子（半导体）、通信（光、PCB）、计算机（算力租赁），每天就是单独一个市场。

科技市场内部，上周五强的是PCB，从上游CCL覆铜板到树脂、电子布、铜箔，再到高端板子，全线爆发。

但这些今天表现很一般。而上周五表现一般的半导体设备和代工厂，今天成了最强的方向。

从PCB切到芯片代工和设备，这就是规律说实话，轮换的随机性很大。

如果我们成本很低，几百个点利润，持仓没压力。

如果是近期高位进场的，只有几个点浮盈甚至没有，这种小小波动就会让你每天灵魂拷问：为什么追上周五最强的PCB是亏的，为什么上周五一般的，今天没追设备今天它涨这么多。

别纠结原因。大厂发布新标准也好，半导体涨价也好，不重要。

就是位置高了，走势会一直轮换。

算力租赁的一些利空，道理类似，高处不胜寒。

然后就是随机轮非科技一片狼藉，零星几个还在撑其他地方简单过一下。

机器人板块内轮换也很剧烈，想象中可能接替高位资金，但实际走势拧巴，不够流畅。

电力今天还行，可能就是卡明后天科技分歧的节点，标准的节点打法。

白水和消费有一定表现，但总体很弱。

石油天然气跌了，储能也跟着不行。本来就是做传统能源替代的，传统能源价格跌了，走不出强度。

总体看下来，估计是量化又进化了，五一节之后就是这个感觉，可能本质是量化在抱团滚动，而不是机构，当然现在机构和游资基本上也都用上了量化，不排除这种可能。

大盘异动记录

开盘 煤炭开采加工板块大幅高开，并快速冲高 。核心诱因，是上周五19时29分，山西长治沁源县留神峪煤矿，发生瓦斯爆炸事故。 后续焦煤行业大概率开展大规模安全排查，市场预期短期煤炭供给收紧。

今日大商所焦煤期货主力合约开盘后震荡上行，9:02左右触及涨停并维持至收盘，带动A股相关个股，形成明显“期股联动” 效应。盘江股份、平煤股份、淮北矿业、上海能源等标的同步走强，煤炭板块开盘阶段位居“涨幅榜首”，后续盘中被半导体板块“反超”。

开盘涨停的盘江股份是“贵州煤炭行业龙头”，2025年年报显示，其电力业务营收占比达40.81%，光伏类“新能源发电”是业务主要增长方向，属于煤炭板块中兼具“绿电”属性的个股。 今早电力板块同步走强，主要由“火电”细分板块拉升带动。

叠加国家发改委5月22日发布会消息，受厄尔尼诺气候影响， 今夏全国最高用电负荷预计达到16亿千瓦，较去年增加9000万千瓦 ，增量规模相当于一整个河南省的用电负荷，进一步强化电力板块上涨预期。

早盘MLCC概念继续大面积高开 ，风华高科走出5天3板，股价再创历史新高。 PCB概念延续强势 ，鹏鼎控股成功晋级2连板，同样刷新历史高点。

行情驱动源于大摩（摩根士丹利）2026年5月22日发布的研报 ，报告拆解英伟达下一代Vera Rubin（VR200 NVL72）AI机柜成本结构，单台整体造价达到780万美元，相较前代GB300机型399万美元的价格近乎翻倍，若从联想、华硕等OEM厂商采购，实际定价还会更高。

顺带一提，近期“恒生科技指数30只成分股”之一的联想，（复权后）股价也创出历史新高，总市值逼近2000亿港元。

细分成本端变化显著：内存成本大幅上涨435%，单台成本增至203万美元，占整机成本比重26%，成为第二大成本支出；PCB成本涨幅233%，由原先3.5万美元升至11.6万美元；MLCC被动元件涨幅182%，ABF载板涨幅 82%。

GPU成本占比从原先65%回落至51%，内存、PCB这类非芯片组件价值占比明显抬升，系统级互联硬件成为新的成本增长核心驱动力。

周末相关行业消息持续发酵，市场涌现不少PCB产业链解读分析，相关逻辑上周五已经梳理过，此处不再重复赘述。

早盘病毒防治概念快速拉升 ，达安基因触及涨停。近日，世界卫生组织于2026年5月17日宣布，刚果（金）与乌干达的本迪布焦埃博拉病毒病疫情，构成“国际关注的突发公共卫生事件”。为防范疫情输入风险，中国疾控中心、广东省疾控局接连发布防控提示。而达安基因能检测埃博拉病毒，具体为埃博拉病毒（扎伊尔型）核酸检测试剂盒（PCR-荧光探针法），已获国家医疗器械注册证书（注册证编号：国械注准20143402058），采用WHO推荐的确诊核心技术路径。 需注意，该试剂盒目前明确覆盖扎伊尔型埃博拉病毒，对当前流行的本迪布焦型埃博拉病毒（BDBV）的检测能力尚未公开证实可直接适用，需1-2个月适配验证。

上午碳化硅概念反复活跃 ，新洁能涨停（属于第三代半导体，且布局碳化硅细分，SiC MOSFET已完成650V-1200V车规级认证并小批量供货）。 科创芯片股反复走强 ，寒武纪盘中涨超10%（最高涨超11%），续创历史新高，总市值盘中突破9000 亿元，收盘约8837亿元。

一方面，国内券商研报称， 到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近 700 亿元，有望实现近8倍增长 ，其中8吋（8英寸碳化硅衬底）下游FAB 线（Fabrication缩写，晶圆制造生产线）的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。

美股映射企业为Wolfspeed（2025年6月申请破产保护，同年9月完成财务重整并退出破产保护），天岳先进（科创板）、天科合达（拟IPO）是 Wolfspeed衬底业务“最直接对标”，三安光电是全产业链IDM模式最完整对标，露笑科技、斯达半导等企业则在细分赛道形成差异化竞争。

另一方面，今早9:30，根据彭博新闻社报道，华为表示， 它找到了一条新的途径来缩小与行业领导者台积电之间的差距，有可能在无需尖端设备的情况下制造先进半导体方面取得突破 。目前，华为及其代工合作伙伴中芯国际与台积电的技术代差约为五年，台积电此前曾表示，将于2028年开始量产1.4纳米芯片，而华为半导体业务负责人何庭波周一表示，华为将于2031年， 基于其自主研发的“LogicFolding”技术，使高端芯片晶体管密度达到1.4纳米制程的同等水平 。如果华为能够大规模实现这一目标，那就意味着它打破了业界普遍的共识，即荷兰供应商ASML Holding NV的先进极紫外光刻设备是量产5纳米或更先进芯片的“必要条件”。这类半导体被用于驱动最先进的人工智能技术。纳米是用来表示芯片上晶体管尺寸的计量单位。晶体管越小，芯片上就能集成越多的晶体管，从而提升芯片的性能。ASML的EUV光刻机被认为是缩小晶体管尺寸的关键。（原文翻译）

今早9:27，根据新华社报道，5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上， 华为公司发表了韬 (τ) 定律，提出以 “时间 (τ) 缩微” 替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，在过去六年的探索实践中，华为公司设计并量产了381款遵循韬 (τ) 定律的芯片。 即将于2026年秋季面世的麒麟芯片，更进一步采用了基于韬 (τ) 定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。 华为公司预计，到2031年，基于韬 (τ) 定律的高端芯片晶体管密度有望达到 1.4 纳米制程的同等水平。

具体来看，逻辑折叠等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。包括但不限于优化晶体管和互连电阻及寄生电容，突破传统平面布局的物理边界，“软件、架构、芯片” 全栈软硬芯协同设计，重构计算系统互联协议等。

简单来说， 原本开盘市场资金集中于传统权重蓝筹股（煤炭、白酒、保险等），互联网上也戏称它们为“老登股”。

华为韬 (τ) 定律宛如一场“及时雨”，带动盘中大科技板块情绪回暖，半导体板块直接反包了“上周四冲高回落的大阴线”。

半导体设备、存储芯片、具备“AI散热”属性的培育钻石、CPO、玻纤（电子布）、“AI电源”相关智能电网等细分赛道同步走强，联动逻辑一致。

细分标的表现亮眼：智能电网方向，午后麦格米特成功涨停封板，公司是英伟达数据中心电源领域供应商之一；玻纤板块里，宏和科技走出2连板，股价再创历史新高，业务对标日本的日东纺。午后两大晶圆代工龙头，中芯国际、华虹公司双双触及20cm涨停；存储芯片标的兆易创新尾盘顺利封板。

今日日本股市存储龙头铠侠大涨 14.02%，国内A股“长鑫存储朋友圈”（存储芯片上游设备、材料、封测企业）同步集体大涨，多股涨停，共同受益于全球存储芯片超级周期与AI算力需求爆发。

半导体设备端，盛美上海午后一度触及20cm涨停，受此前“一季报业绩不及预期”影响，该股前期股价经历“深度调整”。公司客户涵盖长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等头部存储与晶圆企业。该股“题材炒作”属性偏重，相关业绩暂时难以落地验证，但对比7天6板的达实智能，其核心主业实打实聚焦半导体设备赛道。

而达实智能主要为长鑫存储、中微半导体、兆易创新等企业园区，提供智能终端与整体智能化服务， 本质主营是定制化智慧园区解决方案，只是业务场景切入半导体产业、绑定头部企业。 这一逻辑类似此前的金螳螂，原本主营高端公装，后续切入半导体洁净室、商业航天配套项目。

此外，培育钻石的炒作逻辑也彻底转变，已经从“消费品类”标的，转型成为具备“科技属性”的赛道品种。

CPO并非今天的“主角”，涨超14%的德龙激光、2连板的鹏鼎控股，核心炒作逻辑，分别对应PCB高端设备、全球PCB龙头。

5天3板的风华高科，受益于VR200 AI机柜里MLCC价值占比大幅提升，叠加行业产品涨价双重逻辑走强，公司也是国内被动电子元件领域龙头企业。

午后涨停的通富微电，核心炒作逻辑为先进封装放量，叠加与AMD深度绑定的强确定性，公司承接AMD超80%的CPU/GPU 封测订单，是其全球核心封测伙伴。随着AI重心从训练转向推理，CPU与GPU配比正从训练期的1:8向短期1:4、长期1:1演进，极端复杂场景（如AI Agent）甚至可达2:1，CPU正迎来价值重估周期，持续带动全球CPU巨头AMD的核心供应商通富微电受益。

尾盘涨停的华工科技、午后涨停的剑桥科技、以及午后创新高的新易盛，属于“比较纯的CPO”。但核心还是科技股整体情绪回暖，半导体产业链是导火索。

锂电池产业链、算力租赁，遭遇明显资金分流 ，碳酸锂期货自5月13日起，便持续回落调整。（行业龙头宁德时代，自5月7日起，便持续回落）

但算力租赁板块里，走出5天3板的莲花控股，除“算力业务转型”逻辑外，还被市场视作日本味之素的对标企业，具备“类ABF薄膜材料”相关概念。

游戏、传媒、影视等AI应用方向，资金也被“高景气AI硬件”方向虹吸。

油气 和 民航 板块呈现典型“跷跷板”走势， 这一行情源于市场提前博弈“美伊和平协议”预期，不过相关协议目前尚未实际落地。

四环生物走出“地天板”走势，属于典型的短线资金博弈行为，该股也成为当日全市场唯一的四连板个股。行情启动核心诱因， 是公司自5月20日起正式撤销退市风险警示、完成摘星摘帽 ，简称由*ST四环变更为四环生物，股票日涨跌幅限制同步恢复至10%。

另外值得留意，兼具长江存储、长鑫存储“双重存储”概念的大众交通，今日止步三连板，尾盘没能再度回封四板， 个股资金分歧显著加大 。

总的来说，上周末大量半导体公司大股东“改善生活”，导致盘初半导体“负反馈”居多。以为周一资金，要全面切“光”了，或是流向“煤炭带起来的老登股”，但“韬定律”盘中又救了一把半导体。

大盘趋势总结

今日基本上是半导体+大盘权重股抬起的指数，使得指数很漂亮，黄白线形成了“鳄鱼张嘴”的形态。大多数人的赚钱效应不大，只有在半导体、煤炭、白酒板块的人有巨大的赚钱效应。

指数失真，但是15 分钟级别走势确确实实推动了 60 分钟级别线修复了趋势线，重点关注明日半导体板块是否有分歧，即其他板块的表态，如果反馈良好即可按照趋势来做，否则减仓等待市场明朗为止。

这个位置高位科技实在不值得追高，风险太大。

今日操作

今日盘面失真，无操作，锁仓静待后续信号。